株式会社KOKUSAI ELECTRIC
株式会社KOKUSAI ELECTRICの特徴
KOKUSAI ELECTRICは、半導体製造装置の開発・製造・販売を中心に、成膜プロセス装置とトリートメント（膜質改善）プロセス装置で世界的に高いシェアを誇る企業です。これらの装置は、半導体デバイスの性能向上、信頼性確保、生産効率の向上を実現し、業界の発展を支えています。 〇成膜プロセス装置 ・用途: DRAM、NANDフラッシュメモリ、ロジックデバイス、SiCデバイスなど、多岐にわたる半導体デバイス製造に対応 ・特徴: 導体製造プロセスの中で基本となる酸化・アニール・成膜をおこなうバッチ式熱処理装置に強く、特に縦型バッチ式成膜装置では世界シェア1位を獲得しています 〇トリートメント（膜質改善）プロセス装置 ・用途: 成膜後の膜質を改善し、半導体デバイスの信頼性や性能を最大化 ・市場シェア: 世界トップクラスのシェアを誇り、成膜後のプロセスにおいて不可欠な存在
企業情報
| 会社名 | 株式会社KOKUSAI ELECTRIC |
|---|---|
| 設立年度 | 2017年2月2日 |
| 資本金 | 資本金 140億8615万円 |
| 業種 | 電気・電子 |
| 事業内容 | KOKUSAI ELECTRICは、半導体製造装置の開発・製造・販売を中心に、成膜プロセス装置とトリートメント（膜質改善）プロセス装置で世界的に高いシェアを誇る企業です。これらの装置は、半導体デバイスの性能向上、信頼性確保、生産効率の向上を実現し、業界の発展を支えています。
〇成膜プロセス装置
・用途: DRAM、NANDフラッシュメモリ、ロジックデバイス、SiCデバイスなど、多岐にわたる半導体デバイス製造に対応
・特徴: 導体製造プロセスの中で基本となる酸化・アニール・成膜をおこなうバッチ式熱処理装置に強く、特に縦型バッチ式成膜装置では世界シェア1位を獲得しています
〇トリートメント（膜質改善）プロセス装置
・用途: 成膜後の膜質を改善し、半導体デバイスの信頼性や性能を最大化
・市場シェア: 世界トップクラスのシェアを誇り、成膜後のプロセスにおいて不可欠な存在 |
| 代表者 | 金井 史幸 |
| 本拠地 | 東京都千代田区神田鍛冶町3丁目4番地oak神田鍛冶町5階 |
| 企業ホームページ |
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【富山】経理担当（連結管理会計・固定費管理）/将来の管理職候補
【業務内容】 経理部連結管理グループにて、国内外のグループ会社(国内1社：海外6社)を含めた当社グループ全体の業績管理を主に行っていただきます。また、内部統制、固定費管理、投資管理等や管理職候補として現課長のもとでグループ全体の業務もリードしていただきたいと思います。 【業務詳細】 1.当社グループ連結業績管理 毎月グループ会社経理とコミュニケーションの場を持ち、数値を使ったディスカッションを通して、各社の状況把握、親会社経理の立場から、必要な助言やサポート等を行ってもらいます。 今後も継続的に拡大していく半導体ビジネスの中で、経営に近い立場での業務となります。 2.内部統制、固定費管理、投資管理 他 内部監査については、監査室からの依頼に応じて対応いただきます。 3.グループメンバの統制・管理 etc.
【富山】プロセス開発エンジニア
■業務内容 お客様と成膜に関する議論を行い、お客様のニーズを確認しながら成膜の開発を行います。 半導体製造装置のプロセス開発エンジニアとして、いずれかの業務を担っていただきます。 ・半導体デバイス製造に使われる薄膜の開発に向け、成膜に使うガスの選定、成膜条件、装置構造の検討など ・デバイスの3D化、複雑化に対応した薄膜の選択成膜プロセスの開発 ・当社バッチ式ALD装置のオペレーション、成膜評価、処理条件の検討 ・プロセスに関する顧客対応、装置構造の検討など ・成膜結果のレポート作成、顧客PRするための技術資料の作成 ・成膜を分析するための測定器の運用