【岐阜】SiCヒーターの設計技術（セラミック部材）

正社員（雇用期間の定めなし）

【セラミック電子材料で世界シェアNo.1／平均年収853万円／賞与支給ランキング(日経新聞社)TOP10入り常連／営業利益率30%以上・無借金経営の安定企業】 ■仕事内容：新商品の立上げに伴うセラミック部材の設計開発 ・半導体製造装置の治工具として使用される高純度SiCセラミックおよびSiCヒーターの設計業務 ・SiCヒーターの開発、設計、商品化 ・国内外の半導体製造装置メーカーおよびデバイスメーカーに向け、顧客ニーズの確認と製品実現化の検討 ■担当製品： セラミック部材（SiC）purebetaR ■ポジションの魅力： セラミック部材（SiC）ヒーターの開発、設計、商品化に携わっていただきます。新商品の商品化に立ち合うことが可能です。 ■入社後のキャリアパス：将来的に以下いずれの選択肢もあります。 ・エキスパート（高い専門性を軸として業務を遂行、部門の技術力強化や問題解決に注力） ・マネジメント（プロジェクトや組織の運営、管理に注力） ※志向や適性に応じて、部内外へのローテーションを含めたキャリアデザインを支援します。 ■MARUWAの魅力: ◇技術力 素材の開発から製造までを一貫して行っており、他社にはない高い技術力が強みです。 MARUWAのセラミックス部品は他社製品よりも高い熱耐性を持っており、次世代通信‘5G’‘6G’、EV（電気自動車）、半導体など次世代を担う多くの業界に重宝されています。また難易度の高いオーダーにも応えられる技術力から、利益率は30%超えと高い利益率を誇っています。 ◇働き方 年間休日120日（＋有給消化日5日）／コアタイム無しのフレックス勤務（フリータイム制）／ゼロ残業方針／有給休暇取得奨励日の設定／プレミアムフライデー等 ◇社員を大切にする風土 快適なオフィス環境：開放的なフリースペース／ビュッフェスタイルのカフェ／個別ブースの設置／フリーアドレス制導入／先進的なリモートシステムを採用した会議室等 ※工場や社員寮などのデザインにも注力し、数々の建築賞や照明普及賞なども受賞しています。 社員への賞与還元：賞与支給ランキング(日経新聞社)…2022年夏7位 → 2022年冬6位 → 2023年夏5位 変更の範囲：会社の定める業務

高校卒

【必須】 ・半導体製造装置用静電チャック、ヒーターの設計経験 【歓迎】 ・2DCAD、3DCADの使用経験 ・アルミナ、窒化アルミ、SiCなどのセラミックに関する知見 ・英語（日常会話レベル）

土岐工場 住所：岐阜県土岐市鶴里町柿野広畑2322番地3 勤務地最寄駅：JR中央本線・太多線／多治見駅 受動喫煙対策：敷地内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所

敷地内禁煙

560万円〜1020万円

254,000円～467,000円

＜給与補足＞ ※経験/スキル/前職の年収を考慮の上、決定します。 ■平均年収：853万円 ■昇給：年1回（4月） ■賞与：年2回（6月、12月）※昨年度実績8.5ヶ月分 ※事業部やポジションにより異なります。 ■管理監督職該当の方は時間外手当支給なし 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 ■通勤手当（車通勤：月上限3万円／公共交通機関：月上限5万円） ■資格手当 ■職責手当 ■通常時間外手当（ただし残業は原則なし） ※管理監督職は時間外手当支給なし

各種制度 ■社会保険完備（雇用・労災・健康・厚生年金） ■企業型確定拠出年金制度 ■退職金制度 ■再雇用制度あり ■従業員持株会（奨励金5％／任意） └1000円単位で購入できる制度 ■財形貯蓄制度 ■研修制度 └基本的にはOJT中心の教育・研修です。 ■表彰制度 ■地域活動（定光寺ほたるの里の会） ■財団活動（財団法人スペイン舞踊振興MARUWA財団） ■健保組合保養所など ■自社保養所 └社員は、国内の保養所「軽井沢MARUWAアカデミーヒルズ」を利用することができ、日々の疲れを癒し、心身のリフレッシュができます。 ＜社員寮完備しています！★家具・家電付きのワンルーム＞※UIターン支援あり 尾張旭市、瀬戸市、土岐市、上越市に社員寮があります。 ※社内規定を満たした新卒・中途の方がご利用可能。 ＜社員が働きやすい環境を整えています！＞ ■社員食堂（土岐工場・山の田工場・瀬戸工場カフェテリア） ■社内クラブ・サークル活動 └「MARUWAクラブ」…有志によるサークル活動 ■有給休暇 取得奨励日の設定 ■ゼロ残業方針 ■プレミアムフライデー実施(原則毎月最終金曜日の午後） ■デザインにもこだわった快適で、働きやすいオフィスづくり ■ユニフォーム貸与 ■更衣室・ロッカーあり

120日

＜標準的な勤務時間帯＞8:15～17:30(休憩時間：75分)

書類選考→面接（1～2回）